廣東省中科新舟科技有限公司，由三位聯合創始人深耕行業二十載牽頭創辦，是計算機及周邊領域具備全產業鏈核心競爭力的標杆企業。公司構建起從上遊核心屏芯深度參與自研、定義終端及智造到全球市場分發的全產業鏈閉環，實現研發、生產、銷售全鏈路自主可控，完整覆蓋顯示器、台式機、一體機、筆記本等核心產品線，憑借硬核技術積澱築牢產品壁壘。依托全球化戰略布局，業務已輻射全球100餘個國家和地區，緊扣國家一帶一路倡議，在東南亞地區構建起集銷售、服務、本地化適配於一體的完整體系，成為國貨高端硬件出海的核心支點。旗下高端品牌HSP，以東方簡核美學為內核，借全鏈品控與全球場景適配能力，彰顯中國智造的全球影響力。
23 年
180 項
24 h
260 +
企業文化 Corporate Culture
企業願景
企業願景
成為全球高端硬件領域中國智造領軍者，以全產業鏈實力重塑世界對中國硬件高端化的認知，讓東方美學與中國智造沿一帶一路輻射全球，築牢國貨高端出海根基。
企業使命
企業使命
以廿載深耕鑄就的全產業鏈自主可控能力為核心，立足從上遊屏芯深度參與自研到終端產品定義、智造、全球市場分發的全鏈路打磨，鏈接中國優質製造與全球理性消費。以全鏈嚴苛品控築牢高端品質底線，以東方簡核美學賦能全球多元場景，推動行業向“重質效、輕浮誇”升級，依托一帶一路布局輻射全球價值，實現品牌、產業、全球用戶三方共贏。
企業價值觀
企業價值觀
1. 對用戶：品質為核，價值共生
堅守全鏈品控閉環，公開核心規格，提供全球一緻的高端體驗，拒絕LOGO溢價，以高適配性產品滿足全球用戶本質需求，實現長期價值共鳴。
2. 對員工：篤行精進，協同緻遠
傳承三位創始人深耕精神，鼓勵技術沉澱與創新突破，依托團隊協同構建產業生態，讓員工在全鏈發展中實現個人成長與企業共贏。
3. 對股東：穩健增長，生態共贏
以東南亞布局與全球市場拓展築牢營收根基，依托全產業鏈優勢實現可持續增長，兼顧短期收益與長期產業價值，共享國貨高端出海紅利。
企業Solgo（核心主張）
中文：全鏈築品，智耀全球
英文：Full-Chain Quality, Global Glory
釋義：錨定全產業鏈核心優勢，以技術與品控築牢產品根基，承載東方簡核美學與中國智造實力，讓高端國貨在全球市場綻放價值。
Core technology
核心屏顯技術
面板技術
顯示器最基礎、最核心的物理層，決定了顯示器的基本顯示特性
沉浸絢麗色彩與深邃對比的視覺盛宴！源自頂尖[IPS/OLED/Mini-LED]面板，廣闊視角，疾速響應，所見即真實。
Design
Technology
背光技術
告別光暈，盡享純粹黑場與耀眼亮部！
搭載先進[Mini-LED]背光與[X]分區精準控光，成就震撼影院級HDR畫質。
Manufacturing
Technology
圖像處理技術
疾速流暢，細節逼真！
內置強大圖像處理引擎，智能優化每一幀，支持[FreeSync Premium Pro/G-Sync Compatible]，告別撕裂卡頓，所見即所得。
製造技術
全速連接，暢享未來視界！
配備滿血[HDMI 2.1/DP 2.1]接口，無損傳輸[4K@144Hz+/8K]超清信號，完美適配次世代遊戲主機與專業設備。
高效能源管理系統
Efficient energy management system
智能駕駛輔助功能
Intelligent driver assistance system
輕量化車身設計
Lightweight body design
About us
以芯為基
智聯未來
Based on the core, intelligently connecting the future
芯創智聯秉持 “以芯為基，智聯未來” 的企業理念，深耕芯片研發領域，緻力於通過尖端技術打破行業壁壘，推動科技進步。公司彙聚了一支由國內外頂尖芯片專家、資深工程師組成的百人研發團隊，其中博士學曆占比達 30%，核心成員均有 10 年以上行業經驗，在集成電路設計、芯片架構優化等領域造詣深厚。
12 年
深耕產業
180 項
核心技術
24 h
極速響應
260 +
頂尖人才
Core technology
核心技術
設計技術
集成電路設計是芯片研發的基礎，涵蓋系統架構設計、邏輯設計、電路設計等。借助電子設計自動化（EDA）工具，將複雜的功能需求轉化為芯片版圖。
Design
Technology
封裝技術
芯片封裝不僅保護芯片，還實現電氣連接和散熱。從傳統的引線鍵合封裝到先進的倒裝芯片、晶圓級封裝、2.5D/3D 封裝等，封裝技術不斷演進。
Manufacturing
Technology
製造技術
製程工藝是芯片製造的核心，通過光刻、蝕刻、沉積等工藝，在矽片上構建納米級的晶體管和電路。
材料技術
矽是芯片製造的主要材料，但近年來，為滿足更高性能需求，新型材料不斷湧現，如碳化矽（SiC）、氮化镓（GaN）等寬禁帶半導體材料。
News information
新聞資訊
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022026-03
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022026-03
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072026-03
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072026-03
屏創智聯，以芯賦屏
智屏無限可能
"Chip Innovation and intelligent connection, empowered by chips,
intelligent connection offers boundless possibilities.
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