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以芯為基
智聯未來
Based on the core, intelligently connecting the future
芯創智聯秉持 “以芯為基，智聯未來” 的企業理念，深耕芯片研發領域，緻力於通過尖端技術打破行業壁壘，推動科技進步。公司彙聚了一支由國內外頂尖芯片專家、資深工程師組成的百人研發團隊，其中博士學曆占比達 30%，核心成員均有 10 年以上行業經驗，在集成電路設計、芯片架構優化等領域造詣深厚。
12 年
深耕產業
180 項
核心技術
24 h
極速響應
260 +
頂尖人才
Core technology
核心技術
設計技術
集成電路設計是芯片研發的基礎，涵蓋系統架構設計、邏輯設計、電路設計等。借助電子設計自動化（EDA）工具，將複雜的功能需求轉化為芯片版圖。
Design
Technology
封裝技術
芯片封裝不僅保護芯片，還實現電氣連接和散熱。從傳統的引線鍵合封裝到先進的倒裝芯片、晶圓級封裝、2.5D/3D 封裝等，封裝技術不斷演進。
Manufacturing
Technology
製造技術
製程工藝是芯片製造的核心，通過光刻、蝕刻、沉積等工藝，在矽片上構建納米級的晶體管和電路。
材料技術
矽是芯片製造的主要材料，但近年來，為滿足更高性能需求，新型材料不斷湧現，如碳化矽（SiC）、氮化镓（GaN）等寬禁帶半導體材料。
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