广东省中科新舟科技有限公司,由三位联合创始人深耕行业二十载牵头创办,是计算机及周边领域具备全产业链核心竞争力的标杆企业。公司构建起从上游核心屏芯深度参与自研、定义终端及智造到全球市场分发的全产业链闭环,实现研发、生产、销售全链路自主可控,完整覆盖显示器、台式机、一体机、笔记本等核心产品线,凭借硬核技术积淀筑牢产品壁垒。依托全球化战略布局,业务已辐射全球100余个国家和地区,紧扣国家一带一路倡议,在东南亚地区构建起集销售、服务、本地化适配于一体的完整体系,成为国货高端硬件出海的核心支点。旗下高端品牌HSP,以东方简核美学为内核,借全链品控与全球场景适配能力,彰显中国智造的全球影响力。
23 年
180 项
24 h
260 +
企业使命
企业价值观
Core technology
核心屏显技术
面板技术
显示器最基础、最核心的物理层,决定了显示器的基本显示特性
沉浸绚丽色彩与深邃对比的视觉盛宴!源自顶尖[IPS/OLED/Mini-LED]面板,广阔视角,疾速响应,所见即真实。
Design
Technology
背光技术
告别光晕,尽享纯粹黑场与耀眼亮部!
搭载先进[Mini-LED]背光与[X]分区精准控光,成就震撼影院级HDR画质。
图像处理技术
疾速流畅,细节逼真!
内置强大图像处理引擎,智能优化每一帧,支持[FreeSync Premium Pro/G-Sync Compatible],告别撕裂卡顿,所见即所得。
制造技术
全速连接,畅享未来视界!
配备满血[HDMI 2.1/DP 2.1]接口,无损传输[4K@144Hz+/8K]超清信号,完美适配次世代游戏主机与专业设备。
高效能源管理系统
Efficient energy management system
智能驾驶辅助功能
Intelligent driver assistance system
轻量化车身设计
Lightweight body design
About us
以芯为基
智联未来
Based on the core, intelligently connecting the future
芯创智联秉持 “以芯为基,智联未来” 的企业理念,深耕芯片研发领域,致力于通过尖端技术打破行业壁垒,推动科技进步。公司汇聚了一支由国内外顶尖芯片专家、资深工程师组成的百人研发团队,其中博士学历占比达 30%,核心成员均有 10 年以上行业经验,在集成电路设计、芯片架构优化等领域造诣深厚。
12 年
深耕产业
180 项
核心技术
24 h
极速响应
260 +
顶尖人才
Core technology
核心技术
设计技术
集成电路设计是芯片研发的基础,涵盖系统架构设计、逻辑设计、电路设计等。借助电子设计自动化(EDA)工具,将复杂的功能需求转化为芯片版图。
封装技术
芯片封装不仅保护芯片,还实现电气连接和散热。从传统的引线键合封装到先进的倒装芯片、晶圆级封装、2.5D/3D 封装等,封装技术不断演进。
制造技术
制程工艺是芯片制造的核心,通过光刻、蚀刻、沉积等工艺,在硅片上构建纳米级的晶体管和电路。
材料技术
硅是芯片制造的主要材料,但近年来,为满足更高性能需求,新型材料不断涌现,如碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等宽禁带半导体材料。
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新闻资讯
屏创智联,以芯赋屏
智屏无限可能
"Chip Innovation and intelligent connection, empowered by chips,
intelligent connection offers boundless possibilities.