广东省中科新舟科技有限公司，由三位联合创始人深耕行业二十载牵头创办，是计算机及周边领域具备全产业链核心竞争力的标杆企业。公司构建起从上游核心屏芯深度参与自研、定义终端及智造到全球市场分发的全产业链闭环，实现研发、生产、销售全链路自主可控，完整覆盖显示器、台式机、一体机、笔记本等核心产品线，凭借硬核技术积淀筑牢产品壁垒。依托全球化战略布局，业务已辐射全球100余个国家和地区，紧扣国家一带一路倡议，在东南亚地区构建起集销售、服务、本地化适配于一体的完整体系，成为国货高端硬件出海的核心支点。旗下高端品牌HSP，以东方简核美学为内核，借全链品控与全球场景适配能力，彰显中国智造的全球影响力。
23 年
180 项
24 h
260 +
企业文化 Corporate Culture
企业愿景
企业愿景
成为全球高端硬件领域中国智造领军者，以全产业链实力重塑世界对中国硬件高端化的认知，让东方美学与中国智造沿一带一路辐射全球，筑牢国货高端出海根基。
企业使命
企业使命
以廿载深耕铸就的全产业链自主可控能力为核心，立足从上游屏芯深度参与自研到终端产品定义、智造、全球市场分发的全链路打磨，链接中国优质制造与全球理性消费。以全链严苛品控筑牢高端品质底线，以东方简核美学赋能全球多元场景，推动行业向“重质效、轻浮夸”升级，依托一带一路布局辐射全球价值，实现品牌、产业、全球用户三方共赢。
企业价值观
企业价值观
1. 对用户：品质为核，价值共生
坚守全链品控闭环，公开核心规格，提供全球一致的高端体验，拒绝LOGO溢价，以高适配性产品满足全球用户本质需求，实现长期价值共鸣。
2. 对员工：笃行精进，协同致远
传承三位创始人深耕精神，鼓励技术沉淀与创新突破，依托团队协同构建产业生态，让员工在全链发展中实现个人成长与企业共赢。
3. 对股东：稳健增长，生态共赢
以东南亚布局与全球市场拓展筑牢营收根基，依托全产业链优势实现可持续增长，兼顾短期收益与长期产业价值，共享国货高端出海红利。
企业Solgo（核心主张）
中文：全链筑品，智耀全球
英文：Full-Chain Quality, Global Glory
释义：锚定全产业链核心优势，以技术与品控筑牢产品根基，承载东方简核美学与中国智造实力，让高端国货在全球市场绽放价值。
Core technology
核心屏显技术
面板技术
显示器最基础、最核心的物理层，决定了显示器的基本显示特性
沉浸绚丽色彩与深邃对比的视觉盛宴！源自顶尖[IPS/OLED/Mini-LED]面板，广阔视角，疾速响应，所见即真实。
Design
Technology
背光技术
告别光晕，尽享纯粹黑场与耀眼亮部！
搭载先进[Mini-LED]背光与[X]分区精准控光，成就震撼影院级HDR画质。
Manufacturing
Technology
图像处理技术
疾速流畅，细节逼真！
内置强大图像处理引擎，智能优化每一帧，支持[FreeSync Premium Pro/G-Sync Compatible]，告别撕裂卡顿，所见即所得。
制造技术
全速连接，畅享未来视界！
配备满血[HDMI 2.1/DP 2.1]接口，无损传输[4K@144Hz+/8K]超清信号，完美适配次世代游戏主机与专业设备。
高效能源管理系统
Efficient energy management system
智能驾驶辅助功能
Intelligent driver assistance system
轻量化车身设计
Lightweight body design
About us
以芯为基
智联未来
Based on the core, intelligently connecting the future
芯创智联秉持 “以芯为基，智联未来” 的企业理念，深耕芯片研发领域，致力于通过尖端技术打破行业壁垒，推动科技进步。公司汇聚了一支由国内外顶尖芯片专家、资深工程师组成的百人研发团队，其中博士学历占比达 30%，核心成员均有 10 年以上行业经验，在集成电路设计、芯片架构优化等领域造诣深厚。
12 年
深耕产业
180 项
核心技术
24 h
极速响应
260 +
顶尖人才
Core technology
核心技术
设计技术
集成电路设计是芯片研发的基础，涵盖系统架构设计、逻辑设计、电路设计等。借助电子设计自动化（EDA）工具，将复杂的功能需求转化为芯片版图。
Design
Technology
封装技术
芯片封装不仅保护芯片，还实现电气连接和散热。从传统的引线键合封装到先进的倒装芯片、晶圆级封装、2.5D/3D 封装等，封装技术不断演进。
Manufacturing
Technology
制造技术
制程工艺是芯片制造的核心，通过光刻、蚀刻、沉积等工艺，在硅片上构建纳米级的晶体管和电路。
材料技术
硅是芯片制造的主要材料，但近年来，为满足更高性能需求，新型材料不断涌现，如碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽禁带半导体材料。
News information
新闻资讯
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072026-03
屏创智联，以芯赋屏
智屏无限可能
"Chip Innovation and intelligent connection, empowered by chips,
intelligent connection offers boundless possibilities.
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